창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T8A6CI-U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T8A6CI-U | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T8A6CI-U | |
관련 링크 | T8A6, T8A6CI-U 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TRJE157M016RRJ | 150µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TRJE157M016RRJ.pdf | |
![]() | E2AX-M18KS08-M1-B1 | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP65 Cylinder, Threaded - M18 | E2AX-M18KS08-M1-B1.pdf | |
![]() | 240E3001TBB2 | 240E3001TBB2 QUANTUM BGA | 240E3001TBB2.pdf | |
![]() | 7A06L-101K | 7A06L-101K SAGAMI SMD or Through Hole | 7A06L-101K.pdf | |
![]() | TDA1072A-AFPG3 | TDA1072A-AFPG3 TEMIC SOP 16 | TDA1072A-AFPG3.pdf | |
![]() | BC847C/DG/B2 | BC847C/DG/B2 NXP SOT23 | BC847C/DG/B2.pdf | |
![]() | CXD1957AQ/QFP80P | CXD1957AQ/QFP80P Sony SMD or Through Hole | CXD1957AQ/QFP80P.pdf | |
![]() | GT15J311(TE24L,Q) | GT15J311(TE24L,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | GT15J311(TE24L,Q).pdf | |
![]() | D15P05L | D15P05L HARRIS TO-252 251 | D15P05L.pdf | |
![]() | 2025-6016-20 | 2025-6016-20 M/A-COM SMD or Through Hole | 2025-6016-20.pdf | |
![]() | TZ03021AH0.8 | TZ03021AH0.8 TST SMD or Through Hole | TZ03021AH0.8.pdf | |
![]() | HD1-4029A-9 | HD1-4029A-9 ORIGINAL DIP | HD1-4029A-9 .pdf |