창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T89C51RD2-SMSIM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T89C51RD2-SMSIM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T89C51RD2-SMSIM | |
관련 링크 | T89C51RD2, T89C51RD2-SMSIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MDS160-10-1 | MDS160-10-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS160-10-1.pdf | |
![]() | XPC8260ZUIFBC/200/13 | XPC8260ZUIFBC/200/13 MOT/FSC BGA | XPC8260ZUIFBC/200/13.pdf | |
![]() | JE106 | JE106 WIN DIP28 | JE106.pdf | |
![]() | X28C256PI-20 | X28C256PI-20 XICOR DIP | X28C256PI-20.pdf | |
![]() | FW82371MB(SL3CG) | FW82371MB(SL3CG) INTEL SMD or Through Hole | FW82371MB(SL3CG).pdf |