창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T89C51RD2-SLSIM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T89C51RD2-SLSIM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T89C51RD2-SLSIM | |
| 관련 링크 | T89C51RD2, T89C51RD2-SLSIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FW3840001 | 38.4MHz ±10ppm 수정 9pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FW3840001.pdf | |
![]() | CRCW251247K0FKEG | RES SMD 47K OHM 1% 1W 2512 | CRCW251247K0FKEG.pdf | |
![]() | HMC625HFLP5E | HMC625HFLP5E HITTITE SMD or Through Hole | HMC625HFLP5E.pdf | |
![]() | 1800-2350 | 1800-2350 Tyco con | 1800-2350.pdf | |
![]() | EC381V-2204-10 | EC381V-2204-10 DINKLE SMD or Through Hole | EC381V-2204-10.pdf | |
![]() | TC2185-2.85VCT713 | TC2185-2.85VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC2185-2.85VCT713.pdf | |
![]() | UPD70F3107AGJMA1 | UPD70F3107AGJMA1 NEC SMD or Through Hole | UPD70F3107AGJMA1.pdf | |
![]() | AFP6801TS6RG | AFP6801TS6RG ALFA-MOS TSOP-6 | AFP6801TS6RG.pdf | |
![]() | 591-2601-013F | 591-2601-013F DL SMD or Through Hole | 591-2601-013F.pdf | |
![]() | RT3XAAM | RT3XAAM ORIGINAL SMD or Through Hole | RT3XAAM.pdf | |
![]() | DL003DG | DL003DG ORIGINAL DIP | DL003DG.pdf | |
![]() | LM4894LDX/NOPB | LM4894LDX/NOPB NS LLP | LM4894LDX/NOPB.pdf |