창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T89C51RC2-CM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T89C51RC2-CM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T89C51RC2-CM | |
관련 링크 | T89C51R, T89C51RC2-CM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1886T1H3R9CD01D | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H3R9CD01D.pdf | ||
ISL8701IBZ-T | ISL8701IBZ-T INTERSIL SOP | ISL8701IBZ-T.pdf | ||
CD8127CP | CD8127CP ORIGINAL DIP24 | CD8127CP.pdf | ||
8563454(SC504079CFN) | 8563454(SC504079CFN) FREESCALE PLCC52 | 8563454(SC504079CFN).pdf | ||
3578 REV68D | 3578 REV68D ST SOP-16 | 3578 REV68D.pdf | ||
TL3116IPWR | TL3116IPWR TI TSSOP8 | TL3116IPWR.pdf | ||
HCI-5504B-2 | HCI-5504B-2 HARRIS DIP | HCI-5504B-2.pdf | ||
MAX4636EUB-T | MAX4636EUB-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4636EUB-T.pdf | ||
CL21C6R8JBAANNC | CL21C6R8JBAANNC SAMSUNG ORIGINAL | CL21C6R8JBAANNC.pdf | ||
SP1431S25 | SP1431S25 SIPEX SOP8 | SP1431S25.pdf | ||
MSA-2345CJ- | MSA-2345CJ- AVAGO SMD or Through Hole | MSA-2345CJ-.pdf |