창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T89C51RB2-3CSIM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T89C51RB2-3CSIM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T89C51RB2-3CSIM | |
관련 링크 | T89C51RB2, T89C51RB2-3CSIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V-10.000MAAJ-T | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-10.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | ESR10EZPJ245 | RES SMD 2.4M OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ245.pdf | |
![]() | MBB02070D7061DC100 | RES 7.06K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D7061DC100.pdf | |
![]() | BVEI3052743(TA40/F) | BVEI3052743(TA40/F) HAHN SMD or Through Hole | BVEI3052743(TA40/F).pdf | |
![]() | 2238004ESD | 2238004ESD IBM PBGA | 2238004ESD.pdf | |
![]() | EBLS3216-4R7K | EBLS3216-4R7K ORIGINAL SMD | EBLS3216-4R7K.pdf | |
![]() | SM8951AC40Q | SM8951AC40Q SYNCMOS QFP | SM8951AC40Q.pdf | |
![]() | MB85RS64A(FM25CL64) | MB85RS64A(FM25CL64) Fujitsu SOP-8 | MB85RS64A(FM25CL64).pdf | |
![]() | C2364FBD100551 | C2364FBD100551 NXP SMD or Through Hole | C2364FBD100551.pdf | |
![]() | BH045018PX-A | BH045018PX-A MOTOROLA DIP-7 | BH045018PX-A.pdf | |
![]() | R5C811. | R5C811. RICOH BGA | R5C811..pdf | |
![]() | BCD12864-03 | BCD12864-03 VARITRON SMD or Through Hole | BCD12864-03.pdf |