창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T879N18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T879N18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T879N18 | |
| 관련 링크 | T879, T879N18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC246857224 | 0.22µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.315" W (26.00mm x 8.00mm) | BFC246857224.pdf | |
![]() | RT1210FRD0747R5L | RES SMD 47.5 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0747R5L.pdf | |
![]() | RG3216P-2151-B-T5 | RES SMD 2.15K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2151-B-T5.pdf | |
![]() | TC1262-2.5VEB | TC1262-2.5VEB Microchip SMD or Through Hole | TC1262-2.5VEB.pdf | |
![]() | 27C040-10/12 | 27C040-10/12 TMS DIP | 27C040-10/12.pdf | |
![]() | LE82PM965 SLASU | LE82PM965 SLASU INTEL BGA | LE82PM965 SLASU.pdf | |
![]() | KIA278R12PI-U/P | KIA278R12PI-U/P KEC SMD or Through Hole | KIA278R12PI-U/P.pdf | |
![]() | ADM1021ARQZ-R7 | ADM1021ARQZ-R7 ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | ADM1021ARQZ-R7.pdf | |
![]() | BZG04-24 | BZG04-24 PHIL SMD or Through Hole | BZG04-24.pdf | |
![]() | JCN5046 | JCN5046 SANYO SSOP | JCN5046.pdf | |
![]() | ADG661BRUZ-REEL7 | ADG661BRUZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADG661BRUZ-REEL7.pdf | |
![]() | HD64E5308 | HD64E5308 MICREL oemexcess | HD64E5308.pdf |