창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T86E337M004EAAL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T86 | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 08/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® T86 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | E | |
| 특징 | COTS, 내장 퓨즈로 고장방지 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T86E337M004EAAL | |
| 관련 링크 | T86E337M0, T86E337M004EAAL 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D240MXAAJ | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D240MXAAJ.pdf | |
| QXP2J153KRPT | 0.015µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.630" L x 0.240" W (16.00mm x 6.10mm) | QXP2J153KRPT.pdf | ||
![]() | OX333KE | RES 33K OHM 1W 10% AXIAL | OX333KE.pdf | |
![]() | 8897CSCFG6V63 | 8897CSCFG6V63 TOS QFP | 8897CSCFG6V63.pdf | |
![]() | CA3262ES2300 | CA3262ES2300 HARRIS SMD or Through Hole | CA3262ES2300.pdf | |
![]() | C1812KKX7RBBB103 | C1812KKX7RBBB103 PHYCOMP SMD or Through Hole | C1812KKX7RBBB103.pdf | |
![]() | FAN8100MTC | FAN8100MTC FAIRCHILD SMD or Through Hole | FAN8100MTC.pdf | |
![]() | RJC5443056/47 | RJC5443056/47 MAJOR SMD or Through Hole | RJC5443056/47.pdf | |
![]() | SP6122CU | SP6122CU SIPEX MSOP | SP6122CU.pdf | |
![]() | R-543.3P | R-543.3P RECOM SMD or Through Hole | R-543.3P.pdf | |
![]() | M5M51008FP-12LL | M5M51008FP-12LL MITSUBISHI TSOP | M5M51008FP-12LL.pdf |