창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T86D336K016EBAL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T86 | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 08/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® T86 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 350m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | COTS, 내장 퓨즈로 고장방지 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T86D336K016EBAL | |
| 관련 링크 | T86D336K0, T86D336K016EBAL 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44013ISR | 44MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013ISR.pdf | |
![]() | RC1210FR-0731R6L | RES SMD 31.6 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-0731R6L.pdf | |
![]() | P51-200-A-W-I12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Absolute Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-A-W-I12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | BD745C-S | BD745C-S bourns DIP | BD745C-S.pdf | |
![]() | LMV1088RLX/NOPB | LMV1088RLX/NOPB NATIONAL BGA36 | LMV1088RLX/NOPB.pdf | |
![]() | 76W031 | 76W031 NO QFN-20 | 76W031.pdf | |
![]() | SW328 | SW328 ORIGINAL SMD8 | SW328.pdf | |
![]() | STM32F103VBH6 / | STM32F103VBH6 / ORIGINAL LQFP-48 | STM32F103VBH6 /.pdf | |
![]() | HG10-24D15 | HG10-24D15 HUAWEI SMD or Through Hole | HG10-24D15.pdf | |
![]() | 2N7002+215 | 2N7002+215 NXP NA | 2N7002+215.pdf | |
![]() | G6BK-1114P-USDC12 | G6BK-1114P-USDC12 OMRON SMD or Through Hole | G6BK-1114P-USDC12.pdf |