창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T86D226M025EBAS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T86 | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 08/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® T86 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | COTS, 내장 퓨즈로 고장방지 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T86D226M025EBAS | |
| 관련 링크 | T86D226M0, T86D226M025EBAS 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C330C334KBR5TA | 0.33µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.200" W(7.62mm x 5.08mm) | C330C334KBR5TA.pdf | |
![]() | LM2575HVM-5.0 P+ | LM2575HVM-5.0 P+ NS SMD or Through Hole | LM2575HVM-5.0 P+.pdf | |
![]() | STD13NM60N-H | STD13NM60N-H ST SMD or Through Hole | STD13NM60N-H.pdf | |
![]() | 772-E25-103R001 | 772-E25-103R001 NORCOMP 25POSITIONSOLDERC | 772-E25-103R001.pdf | |
![]() | 780102(A)-A46 | 780102(A)-A46 NEC SSOP30 | 780102(A)-A46.pdf | |
![]() | EP1810ILC-12T | EP1810ILC-12T Altera PLCC68 | EP1810ILC-12T.pdf | |
![]() | L934SB/3GIYD | L934SB/3GIYD NULL NULL | L934SB/3GIYD.pdf | |
![]() | KSLBN-6-01 | KSLBN-6-01 RICHCO SMD or Through Hole | KSLBN-6-01.pdf | |
![]() | 2SK1826 / KH | 2SK1826 / KH Toshiba Sot-23 | 2SK1826 / KH.pdf | |
![]() | TA7815F TE16L | TA7815F TE16L TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7815F TE16L.pdf | |
![]() | AUO-11101 R1 | AUO-11101 R1 AUO QFP-64 | AUO-11101 R1.pdf | |
![]() | XCV100FG256AFP | XCV100FG256AFP XILINX BGA | XCV100FG256AFP.pdf |