창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T86D156K025EBAL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T86 | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 08/Dec/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® T86 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 400m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | D | |
특징 | COTS, 내장 퓨즈로 고장방지 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T86D156K025EBAL | |
관련 링크 | T86D156K0, T86D156K025EBAL 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 8-1472973-8 | RELAY TIME DELAY | 8-1472973-8.pdf | |
![]() | RT0603CRC07200KL | RES SMD 200KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07200KL.pdf | |
![]() | RT0603WRB0763R4L | RES SMD 63.4OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0763R4L.pdf | |
![]() | NACZF332M25V18X22TR13T2F | NACZF332M25V18X22TR13T2F NIC SMD or Through Hole | NACZF332M25V18X22TR13T2F.pdf | |
![]() | BA4510F | BA4510F ROHM SMD or Through Hole | BA4510F.pdf | |
![]() | M25P32-VMW6 | M25P32-VMW6 ST SMD or Through Hole | M25P32-VMW6.pdf | |
![]() | SPHE8281D0633-H | SPHE8281D0633-H SUNPLUS QFP | SPHE8281D0633-H.pdf | |
![]() | 5548-03A | 5548-03A MOLEX SMD or Through Hole | 5548-03A.pdf | |
![]() | 85549-0003 | 85549-0003 MOTOROLA SMD or Through Hole | 85549-0003.pdf | |
![]() | C1206C270J5GAC7800 | C1206C270J5GAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C1206C270J5GAC7800.pdf | |
![]() | XBCT8374 | XBCT8374 TI SOP24 | XBCT8374.pdf | |
![]() | OM360 D/C94 | OM360 D/C94 PHI SMD or Through Hole | OM360 D/C94.pdf |