창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T86D107K010ESBL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T86 | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 08/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® T86 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | COTS, 내장 퓨즈로 고장방지 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T86D107K010ESBL | |
| 관련 링크 | T86D107K0, T86D107K010ESBL 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CM8870CSI/SAMPLE | CM8870CSI/SAMPLE CMD SMD or Through Hole | CM8870CSI/SAMPLE.pdf | |
![]() | HPI-6FFR2 | HPI-6FFR2 KODENSHI SIDE-DIP-2 | HPI-6FFR2.pdf | |
![]() | 5546000 | 5546000 MURR null | 5546000.pdf | |
![]() | PMEG4002ELD,315 | PMEG4002ELD,315 NXP SOD882 | PMEG4002ELD,315.pdf | |
![]() | MB88151PNF-G-100-JN-ETEI 7500 | MB88151PNF-G-100-JN-ETEI 7500 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB88151PNF-G-100-JN-ETEI 7500.pdf | |
![]() | TLP766JF | TLP766JF TOSHIBA DIP5 | TLP766JF.pdf | |
![]() | ADV712SJST330 | ADV712SJST330 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADV712SJST330.pdf | |
![]() | KD9217D | KD9217D Samsung DIP-8 | KD9217D.pdf | |
![]() | B0305LS/D-W25 | B0305LS/D-W25 ORIGINAL DIPSIP | B0305LS/D-W25.pdf | |
![]() | QL16X24B-1PF144C | QL16X24B-1PF144C ORIGINAL QFP | QL16X24B-1PF144C.pdf | |
![]() | CSC4863D | CSC4863D CSC DIP-16 | CSC4863D.pdf | |
![]() | IS25C16B-2GLI-TR | IS25C16B-2GLI-TR ISSI SMD or Through Hole | IS25C16B-2GLI-TR.pdf |