창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T86C106K010ESSS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T86 | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 08/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® T86 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.8옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | COTS, 내장 퓨즈로 고장방지 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T86C106K010ESSS | |
| 관련 링크 | T86C106K0, T86C106K010ESSS 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| ASDMPC-68.000MHZ-LR-T3 | 68MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASDMPC-68.000MHZ-LR-T3.pdf | ||
![]() | L0805-0.68UH | L0805-0.68UH HONGYEX SMD or Through Hole | L0805-0.68UH.pdf | |
![]() | 14FHJ-SM1-TB(LF)(S | 14FHJ-SM1-TB(LF)(S JST SMD or Through Hole | 14FHJ-SM1-TB(LF)(S.pdf | |
![]() | 220MXR560M22X45 | 220MXR560M22X45 RUBYCON DIP | 220MXR560M22X45.pdf | |
![]() | 2615I1 | 2615I1 LINEAR SMD or Through Hole | 2615I1.pdf | |
![]() | PIC18F2420-I/ | PIC18F2420-I/ MIC SOP | PIC18F2420-I/.pdf | |
![]() | SN74CBT3384APWLE | SN74CBT3384APWLE TI TSSOP | SN74CBT3384APWLE.pdf | |
![]() | LQH31MN390K03K | LQH31MN390K03K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH31MN390K03K.pdf | |
![]() | HHM1517-TDK | HHM1517-TDK TDK- SMD | HHM1517-TDK.pdf | |
![]() | SN75472DG4 | SN75472DG4 TI SMD or Through Hole | SN75472DG4.pdf | |
![]() | KTA501U-GR-RTK/P | KTA501U-GR-RTK/P KEC SOT-353 | KTA501U-GR-RTK/P.pdf | |
![]() | PMV117EN NOPB | PMV117EN NOPB NXP SOT23 | PMV117EN NOPB.pdf |