창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T869N34TOC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T869N34TOC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T869N34TOC | |
관련 링크 | T869N3, T869N34TOC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TH3C226K010D1100 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 1.1 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C226K010D1100.pdf | |
![]() | ERJ-14YJ913U | RES SMD 91K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14YJ913U.pdf | |
![]() | PALCE20V8-15PC | PALCE20V8-15PC CYPRESS SMD or Through Hole | PALCE20V8-15PC.pdf | |
![]() | S1D13501FOA | S1D13501FOA EPSON QFP | S1D13501FOA.pdf | |
![]() | MAX900BMJP/883 | MAX900BMJP/883 MAXIM SMD or Through Hole | MAX900BMJP/883.pdf | |
![]() | cepp130328-05 | cepp130328-05 Microchip DIP | cepp130328-05.pdf | |
![]() | AM186ES-25KC\W | AM186ES-25KC\W QFP AMD | AM186ES-25KC\W.pdf | |
![]() | 1-446080-0 | 1-446080-0 AMP SMD or Through Hole | 1-446080-0.pdf | |
![]() | IM6654MDG/883B | IM6654MDG/883B INTERSIL CDIP24 | IM6654MDG/883B.pdf |