창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T869N3000TOC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T869N3000TOC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T869N3000TOC | |
관련 링크 | T869N30, T869N3000TOC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SM2615FTR221 | RES SMD 0.221 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FTR221.pdf | ||
RCP1206W20R0JS3 | RES SMD 20 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W20R0JS3.pdf | ||
D2TO020C24901KTE3 | RES SMD 24.9K OHM 10% 20W TO263 | D2TO020C24901KTE3.pdf | ||
CRCW0805158KFKTA | RES SMD 158K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805158KFKTA.pdf | ||
YC358LJK-0739RL | RES ARRAY 8 RES 39 OHM 2512 | YC358LJK-0739RL.pdf | ||
TPS77318DGK | TPS77318DGK TI MSOP8 | TPS77318DGK.pdf | ||
CEB85N75 | CEB85N75 CET TO-263 | CEB85N75.pdf | ||
2011-1x03G00S/3/10B/H1.5 | 2011-1x03G00S/3/10B/H1.5 Oupiin SMD or Through Hole | 2011-1x03G00S/3/10B/H1.5.pdf | ||
SDI-6CWQ06FNF | SDI-6CWQ06FNF VISHAY SMD or Through Hole | SDI-6CWQ06FNF.pdf | ||
M37774M5H384GP(Z4JPN2ND) | M37774M5H384GP(Z4JPN2ND) MITSUBISHI QFP | M37774M5H384GP(Z4JPN2ND).pdf | ||
D6302G | D6302G NEC SOP24 | D6302G.pdf |