창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T8600VBBB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T8600VBBB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T8600VBBB | |
| 관련 링크 | T8600, T8600VBBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CW0011K100JE12HS | RES 1.1K OHM 5% AXIAL | CW0011K100JE12HS.pdf | |
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![]() | TC55VCM316BSGN | TC55VCM316BSGN TOS TSOP 06 | TC55VCM316BSGN.pdf | |
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![]() | Le70121BTC | Le70121BTC NA QFP | Le70121BTC.pdf | |
![]() | 08-0711-01 | 08-0711-01 CISCOSYSTEMS BGA | 08-0711-01.pdf | |
![]() | 0A27112 | 0A27112 HIT SMD or Through Hole | 0A27112.pdf | |
![]() | XC3S2000-5FGG6 | XC3S2000-5FGG6 XILINX BGA | XC3S2000-5FGG6.pdf | |
![]() | RC1206JR-1047RL | RC1206JR-1047RL YAGEO Call | RC1206JR-1047RL.pdf | |
![]() | 641305F16 | 641305F16 RENESAS QFP | 641305F16.pdf |