창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T85N18VOC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T85N18VOC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T85N18VOC | |
| 관련 링크 | T85N1, T85N18VOC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 26.0000MB-B3 | 26MHz ±50ppm 수정 16pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 26.0000MB-B3.pdf | |
![]() | 768143391GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 390 OHM 14SOIC | 768143391GPTR13.pdf | |
![]() | 22288200 | 22288200 MOLEX SMD or Through Hole | 22288200.pdf | |
![]() | UPD65022L110 | UPD65022L110 NEC SMD or Through Hole | UPD65022L110.pdf | |
![]() | ARR-BL090M-SU7,2R90 | ARR-BL090M-SU7,2R90 SUT SMD or Through Hole | ARR-BL090M-SU7,2R90.pdf | |
![]() | TMP87C808M-1488 | TMP87C808M-1488 TOS SOP28 | TMP87C808M-1488.pdf | |
![]() | SI7726 | SI7726 VISHAY QFN | SI7726.pdf | |
![]() | HY57V1291620-10S | HY57V1291620-10S HYUNDAI SSOP | HY57V1291620-10S.pdf | |
![]() | M514256-12 | M514256-12 OKI DIP-20 | M514256-12.pdf | |
![]() | MPC758C | MPC758C ORIGINAL DIP | MPC758C.pdf | |
![]() | LM22676TJ-5.0+ | LM22676TJ-5.0+ NSC SMD or Through Hole | LM22676TJ-5.0+.pdf | |
![]() | LL1H226M6L011PA180 | LL1H226M6L011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | LL1H226M6L011PA180.pdf |