창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T8566P/003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T8566P/003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T8566P/003 | |
| 관련 링크 | T8566P, T8566P/003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DS100H-25 | DS100H-25 DALLAS SOP8 | DS100H-25.pdf | |
![]() | E1H2G | E1H2G NO 3 SOT-23 | E1H2G.pdf | |
![]() | TS4601 | TS4601 ST SMD or Through Hole | TS4601.pdf | |
![]() | HM4100F-024-B | HM4100F-024-B ORIGINAL DIP-SOP | HM4100F-024-B.pdf | |
![]() | NT90RHCE24CB | NT90RHCE24CB ORIGINAL SMD or Through Hole | NT90RHCE24CB.pdf | |
![]() | HI1-0548-8 | HI1-0548-8 INTERSIL CDIP16 | HI1-0548-8.pdf | |
![]() | W921E840 | W921E840 WINBOND DIP-40 | W921E840.pdf | |
![]() | TC40HC00AP | TC40HC00AP TOS N A | TC40HC00AP.pdf | |
![]() | 5531216-2 | 5531216-2 TYCO SMD or Through Hole | 5531216-2.pdf | |
![]() | SQM200JB-100R | SQM200JB-100R YAGEO DIP | SQM200JB-100R.pdf | |
![]() | 0528522990+/52852-2990 | 0528522990+/52852-2990 MOLEX smd | 0528522990+/52852-2990.pdf |