창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T84.6L3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T84.6L3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA0606 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T84.6L3 | |
| 관련 링크 | T84., T84.6L3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LK1608R33M-T | 330nH Shielded Multilayer Inductor 80mA 750 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LK1608R33M-T.pdf | |
![]() | RNF14BTC2K37 | RES 2.37K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC2K37.pdf | |
![]() | PC48F4400P0VB00,874457 | PC48F4400P0VB00,874457 INTEL T-PBGA64 | PC48F4400P0VB00,874457.pdf | |
![]() | P521-2GB/GR | P521-2GB/GR TOSHIBA SMD or Through Hole | P521-2GB/GR.pdf | |
![]() | AND4GRA | AND4GRA AND 2010 | AND4GRA.pdf | |
![]() | UTC572MY1B1CB | UTC572MY1B1CB YW SOP | UTC572MY1B1CB.pdf | |
![]() | XC1701SO20C | XC1701SO20C XILINX SMD or Through Hole | XC1701SO20C.pdf | |
![]() | HY602407 | HY602407 HR RJ45 | HY602407.pdf | |
![]() | RN732ALTDK49R9B25 | RN732ALTDK49R9B25 KOA SMD | RN732ALTDK49R9B25.pdf | |
![]() | XC4005-6 | XC4005-6 XILINX QFP | XC4005-6.pdf | |
![]() | SN54LS374J/883B | SN54LS374J/883B MMI DIP-20 | SN54LS374J/883B.pdf |