창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T83B476K010EZZL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T83 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Molded Tantalum Surface Mount Capacitors COTS Tantalum Capacitors | |
| 주요제품 | Hi-Rel COTS T83 Series Solid Tantalum Chip Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 2048 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® T83 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 600m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.11mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | COTS(고신뢰성) | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 718-1570-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T83B476K010EZZL | |
| 관련 링크 | T83B476K0, T83B476K010EZZL 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D4R3BLXAJ | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R3BLXAJ.pdf | |
![]() | 031201.8VXP | FUSE GLASS 1.8A 250VAC 3AB 3AG | 031201.8VXP.pdf | |
![]() | CB3LV-3C-15M8420 | 15.842MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 12mA Enable/Disable | CB3LV-3C-15M8420.pdf | |
![]() | PATT0402K7R68FGT1 | RES SMD 7.68 OHM 1% 1/20W 0402 | PATT0402K7R68FGT1.pdf | |
![]() | 1503135 | 1503135 MMI DIP20 | 1503135.pdf | |
![]() | M58LW032C-90ZA1 | M58LW032C-90ZA1 ST BGA-L64P | M58LW032C-90ZA1.pdf | |
![]() | LP2992ILD-3.3/NOPB | LP2992ILD-3.3/NOPB NationalSemiconductor NA | LP2992ILD-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | 2SK740 | 2SK740 ORIGINAL TO-220 | 2SK740.pdf | |
![]() | IRFR530NS-W | IRFR530NS-W IR SMD or Through Hole | IRFR530NS-W.pdf | |
![]() | 46232106102800 | 46232106102800 KYOCERA SMD or Through Hole | 46232106102800.pdf | |
![]() | SPX1202 | SPX1202 SIPEX SMD or Through Hole | SPX1202.pdf |