창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T8300BAL3-D8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T8300BAL3-D8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T8300BAL3-D8 | |
관련 링크 | T8300BA, T8300BAL3-D8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LD051C332KAB2A | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051C332KAB2A.pdf | |
![]() | VJ0805D4R7CLAAC | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R7CLAAC.pdf | |
![]() | mc14584d | mc14584d mot sop14 | mc14584d.pdf | |
![]() | TFMBJ28-W | TFMBJ28-W RECTRON SMB | TFMBJ28-W.pdf | |
![]() | AM26C32IPWG4 | AM26C32IPWG4 TI/BB TSSOP16 | AM26C32IPWG4.pdf | |
![]() | ERJ1GEJ511C | ERJ1GEJ511C PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ1GEJ511C.pdf | |
![]() | HM62M256AK-12 | HM62M256AK-12 HMC DIP | HM62M256AK-12.pdf | |
![]() | 21801E. | 21801E. INFINEON SOP8 | 21801E..pdf | |
![]() | JM38510/35104BEA | JM38510/35104BEA TI SMD or Through Hole | JM38510/35104BEA.pdf | |
![]() | TC3162L2-LQ128 | TC3162L2-LQ128 TRENDCHIP QFP | TC3162L2-LQ128.pdf | |
![]() | TMP47C634AN-R508 | TMP47C634AN-R508 FUNAI DIP42 | TMP47C634AN-R508.pdf |