창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T830-700T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T830-700T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T830-700T | |
관련 링크 | T830-, T830-700T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1808GA330KATME | 33pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808GA330KATME.pdf | |
![]() | ULN2003AID | TRANS 7NPN DARL 50V 0.5A 16SO | ULN2003AID.pdf | |
![]() | RT0603BRD0716R5L | RES SMD 16.5 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0716R5L.pdf | |
![]() | SFT239 | SFT239 DIT CAN | SFT239.pdf | |
![]() | TC12B0-D | TC12B0-D MS DIP24 | TC12B0-D.pdf | |
![]() | TLV272CDR G4 | TLV272CDR G4 TI SOIC-8 | TLV272CDR G4.pdf | |
![]() | 8S103F2P6 | 8S103F2P6 ST TSSOP | 8S103F2P6.pdf | |
![]() | PIC16F648A-I/SO4AP | PIC16F648A-I/SO4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F648A-I/SO4AP.pdf | |
![]() | 70046 | 70046 SCC SMD or Through Hole | 70046.pdf |