창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T82060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T82060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T82060 | |
| 관련 링크 | T82, T82060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RBD-35V470MF3 | RBD-35V470MF3 ELNA DIP | RBD-35V470MF3.pdf | |
![]() | VJ1206A100JXGAT5Z | VJ1206A100JXGAT5Z VISHAY DIPSOP | VJ1206A100JXGAT5Z.pdf | |
![]() | ICL3222CV. | ICL3222CV. INTRSIL TSSOP20 | ICL3222CV..pdf | |
![]() | 48000-2001 | 48000-2001 MOLEX SMD or Through Hole | 48000-2001.pdf | |
![]() | MPZ2012S221AT | MPZ2012S221AT TDK SMD or Through Hole | MPZ2012S221AT.pdf | |
![]() | CM100505-82NJL | CM100505-82NJL BOURNS SMD | CM100505-82NJL.pdf | |
![]() | 2SD1760(F5) | 2SD1760(F5) RHM TO-251 | 2SD1760(F5).pdf | |
![]() | TLP190B-TPL | TLP190B-TPL TOSHIBA SOP4 | TLP190B-TPL.pdf | |
![]() | HM66AQB36104BP40 | HM66AQB36104BP40 ORIGINAL BGA | HM66AQB36104BP40.pdf | |
![]() | C0816X7SOG105MTB09 | C0816X7SOG105MTB09 TDK SMD | C0816X7SOG105MTB09.pdf | |
![]() | CN5650-750BG1217-SCP-Y-G | CN5650-750BG1217-SCP-Y-G CAVIUM BGA | CN5650-750BG1217-SCP-Y-G.pdf | |
![]() | L2BO626 | L2BO626 LSI SMD or Through Hole | L2BO626.pdf |