창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T8,1.2, | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | T8,1, T8,1.2, 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 16YXH3900MEFCGC16X25 | 3900µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 16YXH3900MEFCGC16X25.pdf | |
JCAS050.X | FUSE AUTO 50A 32VAC/VDC | JCAS050.X.pdf | ||
![]() | RG3216N-1101-D-T5 | RES SMD 1.1K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-1101-D-T5.pdf | |
![]() | YC248-FR-071K78L | RES ARRAY 8 RES 1.78K OHM 1606 | YC248-FR-071K78L.pdf | |
![]() | PI74LPT16652AC | PI74LPT16652AC pic SSOP | PI74LPT16652AC.pdf | |
![]() | CD4051BM96(LF) | CD4051BM96(LF) TI SMD or Through Hole | CD4051BM96(LF).pdf | |
![]() | 54F269/BLA 5962-8862701LA | 54F269/BLA 5962-8862701LA S/PHI CDIP24 | 54F269/BLA 5962-8862701LA.pdf | |
![]() | IFR3300PNR | IFR3300PNR QUALCOMM QFN | IFR3300PNR.pdf | |
![]() | W78C52705F | W78C52705F WINBOND QFP44 | W78C52705F.pdf | |
![]() | CHB065PFCV084 | CHB065PFCV084 CONNEI SMD or Through Hole | CHB065PFCV084.pdf | |
![]() | X9313SIZ | X9313SIZ INTERSIL SOP-8 | X9313SIZ.pdf |