창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T7L64XB-0103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T7L64XB-0103 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T7L64XB-0103 | |
| 관련 링크 | T7L64XB, T7L64XB-0103 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH0805F10K5 | RES SMD 10.5K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F10K5.pdf | |
![]() | 0805/2K | 0805/2K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805/2K.pdf | |
![]() | K9LBG08U0M | K9LBG08U0M SAMSUNG TSOP | K9LBG08U0M.pdf | |
![]() | SMAJ22A-TP.. | SMAJ22A-TP.. MICRO DO-214AC | SMAJ22A-TP...pdf | |
![]() | ADP05C24B | ADP05C24B MORNSUN SIP | ADP05C24B.pdf | |
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![]() | UUJ2G330MRL1MS | UUJ2G330MRL1MS nichicon SMD | UUJ2G330MRL1MS.pdf | |
![]() | TCB1C335M8R | TCB1C335M8R ORIGINAL SMD or Through Hole | TCB1C335M8R.pdf | |
![]() | PIC2015ASMB | PIC2015ASMB WAITRONY DIP-3 | PIC2015ASMB.pdf | |
![]() | XC4VSX50-FFG676I | XC4VSX50-FFG676I XILINX BGA | XC4VSX50-FFG676I.pdf | |
![]() | UPD75217CW-234 | UPD75217CW-234 NEC DIP | UPD75217CW-234.pdf |