창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T7L58XB-0101.KOREA0325FAI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T7L58XB-0101.KOREA0325FAI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T7L58XB-0101.KOREA0325FAI | |
관련 링크 | T7L58XB-0101.KO, T7L58XB-0101.KOREA0325FAI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SP1008-392G | 3.9µH Shielded Wirewound Inductor 392mA 739 mOhm Max Nonstandard | SP1008-392G.pdf | |
![]() | AT0402CRD0711R8L | RES SMD 11.8OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD0711R8L.pdf | |
![]() | CMF555K2300DHR6 | RES 5.23K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF555K2300DHR6.pdf | |
![]() | MX674AKCW | MX674AKCW MAXIM SMD | MX674AKCW.pdf | |
![]() | BK/1A3399-01 | BK/1A3399-01 Cooper SMD or Through Hole | BK/1A3399-01.pdf | |
![]() | MAP3147NP | MAP3147NP FUJITSU SMD or Through Hole | MAP3147NP.pdf | |
![]() | LXA0554EPBGA-T | LXA0554EPBGA-T LSI BGA | LXA0554EPBGA-T.pdf | |
![]() | BZV55-F36 | BZV55-F36 PHILIPS LL34 | BZV55-F36.pdf |