창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T7CV1D-05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T7Cx5(1)-xx,-009 Drawing | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | T7C | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 72mA | |
| 코일 전압 | 5VDC | |
| 접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
| 접점 정격(전류) | 12A | |
| 스위칭 전압 | 240VAC, 28VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 3.5 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.25 VDC | |
| 작동 시간 | 10ms | |
| 해제 시간 | 5ms | |
| 특징 | 절연 - Class F, 씰링 - 자속 보호 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 360 mW | |
| 코일 저항 | 69.4옴 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1393190-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T7CV1D-05 | |
| 관련 링크 | T7CV1, T7CV1D-05 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 1825HC102KAT1A | 1000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825HC102KAT1A.pdf | |
![]() | C907U709DZNDAAWL45 | 7pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U709DZNDAAWL45.pdf | |
![]() | 3-1423179-7 | RELAY TIME DELAY | 3-1423179-7.pdf | |
![]() | AM29F010-45JC | AM29F010-45JC AMD PLCC32 | AM29F010-45JC.pdf | |
![]() | 1002SR001HSET | 1002SR001HSET MOT SOP | 1002SR001HSET.pdf | |
![]() | PC865-1 | PC865-1 SHARP DIP-4 | PC865-1.pdf | |
![]() | 5503DM | 5503DM ON TO-263 | 5503DM.pdf | |
![]() | 1MBI300L060 | 1MBI300L060 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI300L060.pdf | |
![]() | M93S56-MN3TP/S | M93S56-MN3TP/S ST SMD or Through Hole | M93S56-MN3TP/S.pdf | |
![]() | S-93L76A | S-93L76A ORIGINAL SMD or Through Hole | S-93L76A.pdf | |
![]() | LTC1474CS8-3.3#PBF | LTC1474CS8-3.3#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1474CS8-3.3#PBF.pdf | |
![]() | 74LC157 | 74LC157 TEXAS SOP | 74LC157.pdf |