창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T7889-0100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T7889-0100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T7889-0100 | |
| 관련 링크 | T7889-, T7889-0100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44025IST | 44MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025IST.pdf | |
![]() | SIT8008BI-23-33E-78.643200D | OSC XO 3.3V 78.6432MHZ OE | SIT8008BI-23-33E-78.643200D.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF7873C | RES SMD 787K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF7873C.pdf | |
![]() | CRCW120630K1FKTC | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120630K1FKTC.pdf | |
![]() | EM78P468NQJ | EM78P468NQJ EMC SMD or Through Hole | EM78P468NQJ.pdf | |
![]() | XC2VP40FF1152 | XC2VP40FF1152 XILINX BGA | XC2VP40FF1152.pdf | |
![]() | NAND512W3A2CN6 64 | NAND512W3A2CN6 64 ST TSOP | NAND512W3A2CN6 64.pdf | |
![]() | H11G1XG | H11G1XG ISOCOM DIPSOP | H11G1XG.pdf | |
![]() | SS1C225M04007PA180 | SS1C225M04007PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1C225M04007PA180.pdf | |
![]() | 2512 62K J | 2512 62K J TASUND SMD or Through Hole | 2512 62K J.pdf | |
![]() | PUD-0512A | PUD-0512A DANUBE SMD or Through Hole | PUD-0512A.pdf | |
![]() | NRWP103M16V16 x 31.5F | NRWP103M16V16 x 31.5F NIC DIP | NRWP103M16V16 x 31.5F.pdf |