창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T7702 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T7702 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T7702 | |
| 관련 링크 | T77, T7702 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D330KXXAJ | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D330KXXAJ.pdf | |
![]() | B32923D3334M189 | 0.33µF Film Capacitor 305V Polypropylene (PP) Radial 1.043" L x 0.276" W (26.50mm x 7.00mm) | B32923D3334M189.pdf | |
![]() | CMF5524R300DHEB | RES 24.3 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5524R300DHEB.pdf | |
![]() | GRM319R61C105KC11D | GRM319R61C105KC11D MURATA SMD or Through Hole | GRM319R61C105KC11D.pdf | |
![]() | IXBT16N170 | IXBT16N170 IXYS TO-268 | IXBT16N170.pdf | |
![]() | HIF3FB-60PA-2.54DS(71) | HIF3FB-60PA-2.54DS(71) MICROCHIP NULL | HIF3FB-60PA-2.54DS(71).pdf | |
![]() | RX8PNP-152J | RX8PNP-152J SUMIDA RX8P | RX8PNP-152J.pdf | |
![]() | MLF1608DR12J000 | MLF1608DR12J000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608DR12J000.pdf | |
![]() | BSM200GAL123D | BSM200GAL123D ORIGINAL SMD or Through Hole | BSM200GAL123D.pdf | |
![]() | 0810-3R3K | 0810-3R3K LY DIP | 0810-3R3K.pdf | |
![]() | D3805C-001 | D3805C-001 NEC DIP | D3805C-001.pdf | |
![]() | TLP559GB | TLP559GB TOS DIP8 | TLP559GB.pdf |