창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T760S2600TTB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T760S2600TTB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T760S2600TTB | |
| 관련 링크 | T760S26, T760S2600TTB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRC071K05L | RES SMD 1.05K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRC071K05L.pdf | |
![]() | U6435B | U6435B TFK DIP-8 | U6435B.pdf | |
![]() | CTDO3316PF-332 | CTDO3316PF-332 CENTRAL 3.3UH20 | CTDO3316PF-332.pdf | |
![]() | 72251G2M6/LKU | 72251G2M6/LKU ST SOP28 | 72251G2M6/LKU.pdf | |
![]() | NH82801IH-SLA9P | NH82801IH-SLA9P INTEL BGA | NH82801IH-SLA9P.pdf | |
![]() | HEF644 | HEF644 semihow TO-220 | HEF644.pdf | |
![]() | U6095B-BCPG3 | U6095B-BCPG3 TFK PLCC | U6095B-BCPG3.pdf | |
![]() | UCC3751NG4 | UCC3751NG4 TI-BB PDIP16 | UCC3751NG4.pdf | |
![]() | KSN-1770A-1+ | KSN-1770A-1+ MINI SMD | KSN-1770A-1+.pdf | |
![]() | 1820-3140 | 1820-3140 USA PGA | 1820-3140.pdf | |
![]() | FHAC0001LXN | FHAC0001LXN LF SMD or Through Hole | FHAC0001LXN.pdf |