창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T760S2500TUC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T760S2500TUC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T760S2500TUC | |
| 관련 링크 | T760S25, T760S2500TUC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D430JLAAP | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D430JLAAP.pdf | |
![]() | FA-238 30.0000MB-C0 | 30MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.0000MB-C0.pdf | |
![]() | 2SC2713-BL,LF | TRANS NPN 120V 0.1A S-MINI | 2SC2713-BL,LF.pdf | |
![]() | AP3001S-3.3 | AP3001S-3.3 BCD SMD or Through Hole | AP3001S-3.3.pdf | |
![]() | INA122PG4 | INA122PG4 TI DIP | INA122PG4.pdf | |
![]() | S82433LXSZ852 | S82433LXSZ852 INT PQFP | S82433LXSZ852.pdf | |
![]() | PC9S12HZ256MPVE | PC9S12HZ256MPVE MOTOROLA SMD or Through Hole | PC9S12HZ256MPVE.pdf | |
![]() | PMG5518TP | PMG5518TP Ericsson SMD or Through Hole | PMG5518TP.pdf | |
![]() | M50462AP MIT02+ | M50462AP MIT02+ MIT DIP24 | M50462AP MIT02+.pdf | |
![]() | XC9572-7Q100C | XC9572-7Q100C XILINX QFP | XC9572-7Q100C.pdf | |
![]() | K4D263238E-GC22 | K4D263238E-GC22 Samsung FBGA144 | K4D263238E-GC22.pdf | |
![]() | APT5510LFLL | APT5510LFLL APT TO-264 | APT5510LFLL.pdf |