창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T75S1D112-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T75S1D112-18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T75S1D112-18 | |
| 관련 링크 | T75S1D1, T75S1D112-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SS-5-3.15A-AP | FUSE BRD MNT 3.15A 250VAC RADIAL | SS-5-3.15A-AP.pdf | |
![]() | 402F240XXCKR | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F240XXCKR.pdf | |
![]() | KIC7S08FU-RTK/P | KIC7S08FU-RTK/P KEC SMD or Through Hole | KIC7S08FU-RTK/P.pdf | |
![]() | TPS3809I50DBVRG4 | TPS3809I50DBVRG4 TI SOT23 | TPS3809I50DBVRG4.pdf | |
![]() | C3216X7R2J332KT000 | C3216X7R2J332KT000 TDK 3216 | C3216X7R2J332KT000.pdf | |
![]() | ZMM55C24 | ZMM55C24 GRANDE LL34 | ZMM55C24.pdf | |
![]() | EP2-TC32 | EP2-TC32 N/A QFP | EP2-TC32.pdf | |
![]() | FH23-21S-0.3SHW(19) | FH23-21S-0.3SHW(19) HRS SMD or Through Hole | FH23-21S-0.3SHW(19).pdf | |
![]() | K474M20X7RF5L2 | K474M20X7RF5L2 VISHAY DIP | K474M20X7RF5L2.pdf | |
![]() | XC4VLX100-11FFG151 | XC4VLX100-11FFG151 XILINX BGA | XC4VLX100-11FFG151.pdf | |
![]() | DBTC-12-4L | DBTC-12-4L MINI SMD or Through Hole | DBTC-12-4L.pdf |