창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T75S1D112-06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T75S1D112-06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T75S1D112-06 | |
관련 링크 | T75S1D1, T75S1D112-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT1206WRB0728R7L | RES SMD 28.7 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0728R7L.pdf | |
![]() | MB3785APFV | MB3785APFV FUJITSU QFP | MB3785APFV.pdf | |
![]() | 19212-0001 | 19212-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 19212-0001.pdf | |
![]() | FP1L2Q-T1(S31). | FP1L2Q-T1(S31). NEC SOT-23 | FP1L2Q-T1(S31)..pdf | |
![]() | 935276 | 935276 PHIL BGA | 935276.pdf | |
![]() | TMP8253P | TMP8253P ORIGINAL DIP | TMP8253P.pdf | |
![]() | GD74HCT30 | GD74HCT30 GS DIP | GD74HCT30.pdf | |
![]() | BT131-600+412 | BT131-600+412 PHILIPS SMD or Through Hole | BT131-600+412.pdf | |
![]() | BGE104013 | BGE104013 ORIGINAL DIP | BGE104013.pdf | |
![]() | VI-B10-CY | VI-B10-CY VICOR SMD or Through Hole | VI-B10-CY.pdf |