창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T7540MC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T7540MC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T7540MC | |
관련 링크 | T754, T7540MC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IHLP3232DZER5R6M5A | 5.6µH Shielded Molded Inductor 6.9A 31.67 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZER5R6M5A.pdf | |
![]() | HE721C2410 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | HE721C2410.pdf | |
![]() | AC2512FK-072K67L | RES SMD 2.67K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-072K67L.pdf | |
![]() | SOMC160333K0GEA | RES ARRAY 8 RES 33K OHM 16SOIC | SOMC160333K0GEA.pdf | |
![]() | MBB02070C2349DC100 | RES 23.4 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2349DC100.pdf | |
![]() | TJ3966-ADJ | TJ3966-ADJ HTC SOP-8 | TJ3966-ADJ.pdf | |
![]() | KF325AS | KF325AS KEC SMD or Through Hole | KF325AS.pdf | |
![]() | K8P1615UQB-PI4B000 | K8P1615UQB-PI4B000 Samsung FBGA | K8P1615UQB-PI4B000.pdf | |
![]() | GBU3510 | GBU3510 SEP DIP-4 | GBU3510.pdf | |
![]() | TLP127/4 | TLP127/4 TOSHIBA SOP4 | TLP127/4.pdf | |
![]() | D6451ACX-502 | D6451ACX-502 NEC DIP-18 | D6451ACX-502.pdf |