창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T7531 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T7531 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T7531 | |
관련 링크 | T75, T7531 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1848C64080JP5 | 40µF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP1848C64080JP5.pdf | |
![]() | ABM8G-19.6608MHZ-B4Y-T3 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-19.6608MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | MB2168B | MB2168B MOBIREK BGA | MB2168B.pdf | |
![]() | 8510/10306BCA | 8510/10306BCA NSC DIP-14 | 8510/10306BCA.pdf | |
![]() | TPS7148QP | TPS7148QP TI DIP | TPS7148QP.pdf | |
![]() | HS3JB | HS3JB TSC SMB | HS3JB.pdf | |
![]() | SNB74LS247N | SNB74LS247N TI DIP | SNB74LS247N.pdf | |
![]() | 1S2208(B) | 1S2208(B) NEC SMD | 1S2208(B).pdf | |
![]() | LG-A679 | LG-A679 OSRAM SMD | LG-A679.pdf | |
![]() | ELANSC31025KI | ELANSC31025KI AMD SMD or Through Hole | ELANSC31025KI.pdf | |
![]() | KSC2690A-Y-TSTU | KSC2690A-Y-TSTU FAIRCHILD TR | KSC2690A-Y-TSTU.pdf | |
![]() | TLV2354MFKB | TLV2354MFKB TI SMD or Through Hole | TLV2354MFKB.pdf |