창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T7513B3EE/BEE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T7513B3EE/BEE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T7513B3EE/BEE | |
| 관련 링크 | T7513B3, T7513B3EE/BEE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECE-A1HKA220B | 22µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | ECE-A1HKA220B.pdf | |
![]() | UP050CH330J-B-BZ | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH330J-B-BZ.pdf | |
![]() | IMC1812RQ1R8J | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 390mA 650 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RQ1R8J.pdf | |
![]() | 43E8856 | 43E8856 IBM BGA | 43E8856.pdf | |
![]() | RF732BTTE1R8J | RF732BTTE1R8J KOA SMD | RF732BTTE1R8J.pdf | |
![]() | MBG3378S | MBG3378S STANLEY DIP | MBG3378S.pdf | |
![]() | K4F641612C-TC50 | K4F641612C-TC50 SAMSUNG TSOP50 | K4F641612C-TC50.pdf | |
![]() | AC250V6A-C30K032A | AC250V6A-C30K032A ORIGINAL SMD or Through Hole | AC250V6A-C30K032A.pdf | |
![]() | OLPF/9.4x9.4x0.21 EAS00A-00310 | OLPF/9.4x9.4x0.21 EAS00A-00310 NDK SMD or Through Hole | OLPF/9.4x9.4x0.21 EAS00A-00310.pdf | |
![]() | VHF-3100 | VHF-3100 MINI SMD or Through Hole | VHF-3100.pdf | |
![]() | THCR40E1H225M | THCR40E1H225M NIPPON SMD | THCR40E1H225M.pdf | |
![]() | B37931-K9104-K60 | B37931-K9104-K60 EPCOS SMD | B37931-K9104-K60.pdf |