창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T750L08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T750L08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T750L08 | |
| 관련 링크 | T750, T750L08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TNPW080510K1BEEA | RES SMD 10.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080510K1BEEA.pdf | |
![]() | CMF55340K00FHEK | RES 340K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55340K00FHEK.pdf | |
![]() | OHD1-50B | SENSOR TEMP 50C 6W BREAK | OHD1-50B.pdf | |
![]() | REA330/168x11.5r3.5mm | REA330/168x11.5r3.5mm LelonElectronics SMD or Through Hole | REA330/168x11.5r3.5mm.pdf | |
![]() | TCM4R7M16-B | TCM4R7M16-B RGA B 4.7UF 20V | TCM4R7M16-B.pdf | |
![]() | 32X72 256MBPC100 | 32X72 256MBPC100 Samsung Tray | 32X72 256MBPC100.pdf | |
![]() | S3C1850DT5SM91 | S3C1850DT5SM91 SAMSUNG SOP7.2 | S3C1850DT5SM91.pdf | |
![]() | AD526BD/AD | AD526BD/AD AD DIP | AD526BD/AD.pdf | |
![]() | GM76C256CLLEFW-55 | GM76C256CLLEFW-55 HYNIX PSOP28 | GM76C256CLLEFW-55.pdf | |
![]() | BLF50-S7 | BLF50-S7 LEM SMD or Through Hole | BLF50-S7.pdf | |
![]() | DTC114TE/04 | DTC114TE/04 ROHM SOT-423 | DTC114TE/04.pdf |