창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T7506MC2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T7506MC2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T7506MC2 | |
| 관련 링크 | T750, T7506MC2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W25E14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 20pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25E14M31818.pdf | |
![]() | AA2512FK-073K9L | RES SMD 3.9K OHM 1% 1W 2512 | AA2512FK-073K9L.pdf | |
![]() | IDT72V51446L7-5BB | IDT72V51446L7-5BB IDT BGA | IDT72V51446L7-5BB.pdf | |
![]() | BHP-150 | BHP-150 MINI SMD or Through Hole | BHP-150.pdf | |
![]() | S1A2213B01-H0 | S1A2213B01-H0 SAMSUNG DIP14 | S1A2213B01-H0.pdf | |
![]() | NC3FXX-B | NC3FXX-B NEUTRIK NEW | NC3FXX-B.pdf | |
![]() | P87C58SFBB | P87C58SFBB PHI QFP | P87C58SFBB.pdf | |
![]() | SN74HC597J | SN74HC597J TI CDIP | SN74HC597J.pdf | |
![]() | ADM1817-20ART | ADM1817-20ART ADI SMD or Through Hole | ADM1817-20ART.pdf | |
![]() | BFC2213A/P | BFC2213A/P TIS Call | BFC2213A/P.pdf | |
![]() | HSP128 | HSP128 china M03 | HSP128.pdf | |
![]() | CYCP5276AMT | CYCP5276AMT CYPRESS SMD or Through Hole | CYCP5276AMT.pdf |