창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T74LS368 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T74LS368 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP3.9mm | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T74LS368 | |
| 관련 링크 | T74L, T74LS368 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 031202.5VXP | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 3AB 3AG | 031202.5VXP.pdf | |
![]() | SIT9121AC-2C3-25E200.000000Y | OSC XO 2.5V 200MHZ | SIT9121AC-2C3-25E200.000000Y.pdf | |
![]() | ASPI-0602S-560M-T | 56µH Shielded Wirewound Inductor 730mA 277 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0602S-560M-T.pdf | |
![]() | HOP-66XX | HOP-66XX HITACHI SMD or Through Hole | HOP-66XX.pdf | |
![]() | M6352V-76 | M6352V-76 OKI DIP | M6352V-76.pdf | |
![]() | SD1H476M6L011BB180 | SD1H476M6L011BB180 ORIGINAL DIP | SD1H476M6L011BB180.pdf | |
![]() | A8766 | A8766 PHILIPS QFP | A8766.pdf | |
![]() | WSC2105% | WSC2105% DALE SMD or Through Hole | WSC2105%.pdf | |
![]() | MAX8692YETL+ | MAX8692YETL+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8692YETL+.pdf | |
![]() | K3310 | K3310 TOSHIBA TO220F | K3310.pdf | |
![]() | JS28F128J3C95 | JS28F128J3C95 INTEL TSOP56 | JS28F128J3C95.pdf | |
![]() | LPV511MGX TEL:82766440 | LPV511MGX TEL:82766440 NS SC70-5 | LPV511MGX TEL:82766440.pdf |