창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T74LS259B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T74LS259B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T74LS259B1 | |
| 관련 링크 | T74LS2, T74LS259B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C3XF30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 24pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XF30M00000.pdf | |
![]() | DSC1001DI5-002.0480T | 2.048MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI5-002.0480T.pdf | |
| 2N4033 | TRANS PNP 80V 1A TO-39 | 2N4033.pdf | ||
![]() | Z3D | Z3D ST SOT-223 | Z3D.pdf | |
![]() | HSMS2800TR1 | HSMS2800TR1 agilent SMD or Through Hole | HSMS2800TR1.pdf | |
![]() | ADG406BQ | ADG406BQ AD SMD or Through Hole | ADG406BQ.pdf | |
![]() | UPC1346CS | UPC1346CS NEC DIP24 | UPC1346CS.pdf | |
![]() | AN5610N | AN5610N PANASONT DIP | AN5610N.pdf | |
![]() | SGMI1608GR82KT | SGMI1608GR82KT ORIGINAL SMD or Through Hole | SGMI1608GR82KT.pdf | |
![]() | 98-0003-3260-5 | 98-0003-3260-5 MTouchSystems 19 SCT3250 8 FFC | 98-0003-3260-5.pdf | |
![]() | TYN612TS | TYN612TS ISC TO-220 | TYN612TS.pdf |