창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T74LS194AB1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T74LS194AB1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T74LS194AB1 | |
관련 링크 | T74LS1, T74LS194AB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1206SC471KAT1A | 470pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206SC471KAT1A.pdf | |
![]() | VJ0805D100FXCAC | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100FXCAC.pdf | |
![]() | RG3216V-3400-W-T1 | RES SMD 340 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-3400-W-T1.pdf | |
![]() | 108457048002050 | 108457048002050 ELCO SMD or Through Hole | 108457048002050.pdf | |
![]() | LG4437 | LG4437 BHG QFP | LG4437.pdf | |
![]() | RG82562EZ | RG82562EZ INTEL BGA | RG82562EZ.pdf | |
![]() | W9816G6JH-7(1*16) | W9816G6JH-7(1*16) WINBOND TSOP-50 | W9816G6JH-7(1*16).pdf | |
![]() | PDI1394P23BD/G,118 | PDI1394P23BD/G,118 NXP PDI1394P23BD LQFP64 | PDI1394P23BD/G,118.pdf | |
![]() | 8391IBZ | 8391IBZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 8391IBZ.pdf | |
![]() | 08K67 | 08K67 ORIGINAL QFN | 08K67.pdf | |
![]() | UMZ68N | UMZ68N ROHM SOP | UMZ68N.pdf | |
![]() | DM74F10 | DM74F10 SHINO SOP | DM74F10.pdf |