창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T74LS138DI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T74LS138DI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T74LS138DI | |
| 관련 링크 | T74LS1, T74LS138DI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LMK316BJ225MD-T | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LMK316BJ225MD-T.pdf | |
![]() | 2STW1695 | TRANS PNP 140V 10A TO-247 | 2STW1695.pdf | |
![]() | RC1210FR-0710ML | RES SMD 10M OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-0710ML.pdf | |
![]() | MSM514252A80JSR1 | MSM514252A80JSR1 OKI SMD or Through Hole | MSM514252A80JSR1.pdf | |
![]() | K4M68323PM-EG1 | K4M68323PM-EG1 SAMSUNG BGA | K4M68323PM-EG1.pdf | |
![]() | FKC05-12D3 | FKC05-12D3 ASTRODYNE DIP24 | FKC05-12D3.pdf | |
![]() | BDV93 | BDV93 ST TO-3P | BDV93.pdf | |
![]() | RC70D-205KBI | RC70D-205KBI ORIGINAL SMD or Through Hole | RC70D-205KBI.pdf | |
![]() | 74AVC16T245DGVRG4 | 74AVC16T245DGVRG4 TI TVSOP48 | 74AVC16T245DGVRG4.pdf | |
![]() | MPC8245LZU2660 | MPC8245LZU2660 FREESCALE BGA | MPC8245LZU2660.pdf | |
![]() | TLV2241CDBVR | TLV2241CDBVR TI SOT23-5 | TLV2241CDBVR.pdf | |
![]() | FFSD-10-S-03.00-01-N | FFSD-10-S-03.00-01-N SAMTEC SMD or Through Hole | FFSD-10-S-03.00-01-N.pdf |