창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T74LS114AB1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T74LS114AB1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T74LS114AB1 | |
| 관련 링크 | T74LS1, T74LS114AB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031K4R3CAWTR | 4.3pF Thin Film Capacitor 100V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06031K4R3CAWTR.pdf | |
![]() | 416F50011ATT | 50MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50011ATT.pdf | |
![]() | CMF5564R900DHBF | RES 64.9 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5564R900DHBF.pdf | |
![]() | L04-47AB080-M11 | L04-47AB080-M11 JAPAN SMD | L04-47AB080-M11.pdf | |
![]() | U429 | U429 TFK SOP 8 | U429.pdf | |
![]() | CD74HC75M96 | CD74HC75M96 TI SMD or Through Hole | CD74HC75M96.pdf | |
![]() | IMB10-090 | IMB10-090 FUJI TO-3P | IMB10-090.pdf | |
![]() | KIA75S358F | KIA75S358F KEC SMD or Through Hole | KIA75S358F.pdf | |
![]() | TDA1300T/N1.118 | TDA1300T/N1.118 NXP/PH SMD or Through Hole | TDA1300T/N1.118.pdf | |
![]() | RN732ALTD1401A | RN732ALTD1401A KOA SMD or Through Hole | RN732ALTD1401A.pdf | |
![]() | 232290E | 232290E PHILIPS MODULE | 232290E.pdf | |
![]() | FTLF18519F2MNL-HW850MM | FTLF18519F2MNL-HW850MM FINISAR SMD or Through Hole | FTLF18519F2MNL-HW850MM.pdf |