창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T74L005BI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T74L005BI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T74L005BI | |
관련 링크 | T74L0, T74L005BI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SRF0703-470M | Shielded 2 Coil Inductor Array 188µH Inductance - Connected in Series 47µH Inductance - Connected in Parallel 338 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 1.08A Nonstandard | SRF0703-470M.pdf | |
![]() | MS46LR-30-700-Q2-10X-10R-NC-FP | SYSTEM | MS46LR-30-700-Q2-10X-10R-NC-FP.pdf | |
![]() | 473093551 | 473093551 MLX na | 473093551.pdf | |
![]() | SQC575047T-102M-N | SQC575047T-102M-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SQC575047T-102M-N.pdf | |
![]() | MSM2300 (CD90-22110-1) | MSM2300 (CD90-22110-1) QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM2300 (CD90-22110-1).pdf | |
![]() | TEA0654 | TEA0654 PHILIPS DIP | TEA0654.pdf | |
![]() | JY24-K | JY24-K ORIGINAL SMD or Through Hole | JY24-K.pdf | |
![]() | ADC813AN | ADC813AN AD DIP | ADC813AN.pdf | |
![]() | 16CTQ080-RA | 16CTQ080-RA Altera SMD or Through Hole | 16CTQ080-RA.pdf | |
![]() | S29GL256N90TFI10H | S29GL256N90TFI10H SPAINSION TSOP | S29GL256N90TFI10H.pdf | |
![]() | AV2868 | AV2868 AVSTECH QFP48 | AV2868.pdf | |
![]() | MW5340 | MW5340 N/A SOP | MW5340.pdf |