창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T729N12TOF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T729N12TOF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T729N12TOF | |
| 관련 링크 | T729N1, T729N12TOF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BC-23-18E-80.000000E | OSC XO 1.8V 80MHZ | SIT8008BC-23-18E-80.000000E.pdf | |
![]() | NOJP685K004RWJ | NOJP685K004RWJ AVX P | NOJP685K004RWJ.pdf | |
![]() | CD4153 | CD4153 MICROSEMI SMD | CD4153.pdf | |
![]() | 533580640 | 533580640 Molex SMD or Through Hole | 533580640.pdf | |
![]() | K4M281633H-HN75 | K4M281633H-HN75 SAMSUNG BGA | K4M281633H-HN75.pdf | |
![]() | XC3S50AN4TQG144I | XC3S50AN4TQG144I Xilinx SMD or Through Hole | XC3S50AN4TQG144I.pdf | |
![]() | 150HR-11 | 150HR-11 HARVATEK 1206 | 150HR-11.pdf | |
![]() | LP3950SL/CSP1 | LP3950SL/CSP1 NSC TCSP | LP3950SL/CSP1.pdf | |
![]() | 0805-823K | 0805-823K SAMSUNG SMD | 0805-823K.pdf | |
![]() | FAN431AJ | FAN431AJ FAI TO-92 | FAN431AJ.pdf | |
![]() | DSEI2X30-06 | DSEI2X30-06 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSEI2X30-06.pdf | |
![]() | KAP29SN00A-DEEL | KAP29SN00A-DEEL SAMSUNG BGA | KAP29SN00A-DEEL.pdf |