창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T727044554DN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T727xx45 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Powerex Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 400V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 3V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 150mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.45V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 450A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 700A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 30mA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 8000A @ 60Hz | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | SC-20, 스터드 | |
| 공급 장치 패키지 | T-72 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T727044554DN | |
| 관련 링크 | T727044, T727044554DN 데이터 시트, Powerex Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 023001.5DRT3SP | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 125VDC | 023001.5DRT3SP.pdf | |
![]() | ISSJ3 | ISSJ3 NIL SMD or Through Hole | ISSJ3.pdf | |
![]() | 9340HB | 9340HB RAY DIP | 9340HB.pdf | |
![]() | UPD65662GME18 | UPD65662GME18 NEC QFP | UPD65662GME18.pdf | |
![]() | I74F112N,602 | I74F112N,602 NXP SOT38 | I74F112N,602.pdf | |
![]() | 93L415FMQB | 93L415FMQB NationalSemiconductor SMD or Through Hole | 93L415FMQB.pdf | |
![]() | 7506A | 7506A LUCENT PLCC-44 | 7506A.pdf | |
![]() | R55F0 | R55F0 N/A QFP | R55F0.pdf | |
![]() | V48B28M250B | V48B28M250B VICOR SMD or Through Hole | V48B28M250B.pdf | |
![]() | 2N757 | 2N757 MOT CAN3 | 2N757.pdf | |
![]() | BZV85-C8V2.133 | BZV85-C8V2.133 NXP SOD80 SOD66 | BZV85-C8V2.133.pdf | |
![]() | HSM22ECFL | HSM22ECFL SAKAE SMD or Through Hole | HSM22ECFL.pdf |