창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T709N26TOC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T709N26TOC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T709N26TOC | |
관련 링크 | T709N2, T709N26TOC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1555C2A6R2CA01J | 6.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A6R2CA01J.pdf | ||
561R10TCCT22 | 220pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.760" Dia(19.30mm) | 561R10TCCT22.pdf | ||
T550B107K060BH42520100 | 100µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V Axial 100 mOhm 0.279" Dia x 0.650" L (7.09mm x 16.51mm) | T550B107K060BH42520100.pdf | ||
HY27UU088G5M-TCBO | HY27UU088G5M-TCBO HY SMD | HY27UU088G5M-TCBO.pdf | ||
BUK754R0-40C | BUK754R0-40C NXP SMD or Through Hole | BUK754R0-40C.pdf | ||
CS5346-DQZR | CS5346-DQZR CIRRUS SMD or Through Hole | CS5346-DQZR.pdf | ||
EHP-A07-SUG31H-PU5/TR | EHP-A07-SUG31H-PU5/TR Everlight SMD or Through Hole | EHP-A07-SUG31H-PU5/TR.pdf | ||
ISPLSI2096VE-135LT | ISPLSI2096VE-135LT LATTICE QFP | ISPLSI2096VE-135LT.pdf | ||
NCD102K1KVY5FTRF | NCD102K1KVY5FTRF NIC SMD or Through Hole | NCD102K1KVY5FTRF.pdf | ||
IA3400 | IA3400 IA SOT23 | IA3400.pdf |