창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T709N26KOF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T709N26KOF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T709N26KOF | |
관련 링크 | T709N2, T709N26KOF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LA30QS504 | FUSE CARTRIDGE 50A 300VAC/VDC | LA30QS504.pdf | |
P0183NLT | Unshielded 2 Coil Inductor Array 364µH Inductance - Connected in Series 91µH Inductance - Connected in Parallel 324 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 1.2A Nonstandard | P0183NLT.pdf | ||
![]() | NF455C28 | NF455C28 CQ CERAMICF | NF455C28.pdf | |
![]() | PIO54-101KT | PIO54-101KT Fenghua SMD | PIO54-101KT.pdf | |
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![]() | CS5333KI | CS5333KI CS SSOP | CS5333KI.pdf | |
![]() | MB840978P-SH | MB840978P-SH FUJI SMD or Through Hole | MB840978P-SH.pdf | |
![]() | GMD-32 | GMD-32 LS SMD or Through Hole | GMD-32.pdf | |
![]() | C.PI-1350-0R6 | C.PI-1350-0R6 NEC/TOKIN SMD | C.PI-1350-0R6.pdf | |
![]() | XCR3032XL-10CSG48C | XCR3032XL-10CSG48C XILINX CSBGA-48 | XCR3032XL-10CSG48C.pdf |