창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T709N08TOF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T709N08TOF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T709N08TOF | |
| 관련 링크 | T709N0, T709N08TOF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC246858564 | 0.56µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.532" W (26.00mm x 13.50mm) | BFC246858564.pdf | |
![]() | TA7236P | TA7236P TOS DIP-20 | TA7236P.pdf | |
![]() | 0810-6R8 | 0810-6R8 XW SMD or Through Hole | 0810-6R8.pdf | |
![]() | 5011904027+ | 5011904027+ MOLEX SMD or Through Hole | 5011904027+.pdf | |
![]() | 74HC374N 2000 | 74HC374N 2000 NXP SMD or Through Hole | 74HC374N 2000.pdf | |
![]() | RA01L8693MA | RA01L8693MA MITSUBISHI H58 | RA01L8693MA.pdf | |
![]() | BFM520 | BFM520 PHI SOT363 | BFM520.pdf | |
![]() | DC2108P318A | DC2108P318A TOSHIBA DIP20 | DC2108P318A.pdf | |
![]() | 5STB24Q2800 | 5STB24Q2800 ABB SMD or Through Hole | 5STB24Q2800.pdf | |
![]() | TDA3845/V3 (DIP) | TDA3845/V3 (DIP) PHI SMD or Through Hole | TDA3845/V3 (DIP).pdf | |
![]() | SFRX185 | SFRX185 SEMITEL SMD or Through Hole | SFRX185.pdf | |
![]() | DCR820SG61 | DCR820SG61 Dynex MODULE | DCR820SG61.pdf |