창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T708N26TOF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T708N26TOF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T708N26TOF | |
| 관련 링크 | T708N2, T708N26TOF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402FRNPO9BN101 | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402FRNPO9BN101.pdf | |
![]() | RACM40-15S-ST | CONV AC/DC 40W 85-264VIN 15VOUT | RACM40-15S-ST.pdf | |
![]() | Y40221K54000T0W | RES SMD 1.54KOHM 0.01% 1/5W 0805 | Y40221K54000T0W.pdf | |
![]() | ST49C107CP14-04 | ST49C107CP14-04 EXAR DIP | ST49C107CP14-04.pdf | |
![]() | 256P3DT | 256P3DT INTEL BGA-64D | 256P3DT.pdf | |
![]() | 350MXR82M20X30 | 350MXR82M20X30 RUBYCON DIP | 350MXR82M20X30.pdf | |
![]() | LT1761ES5-3TR TEL:82766440 | LT1761ES5-3TR TEL:82766440 LINEAR SMD or Through Hole | LT1761ES5-3TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | CGRKM4006-HF | CGRKM4006-HF Comchip SOD-123F | CGRKM4006-HF.pdf | |
![]() | CMZ56 | CMZ56 TOSHIBA SMD or Through Hole | CMZ56.pdf | |
![]() | CEEMK316BJ105KF-T | CEEMK316BJ105KF-T TAIYO SMD or Through Hole | CEEMK316BJ105KF-T.pdf | |
![]() | HY628400ALR2-55 | HY628400ALR2-55 HYNIX 32TSOP | HY628400ALR2-55.pdf | |
![]() | BZD27C22P _R1 _00001 | BZD27C22P _R1 _00001 PANJIT SSOP | BZD27C22P _R1 _00001.pdf |