창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T707083344BY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T707xx33 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Powerex Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 800V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 3V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 150mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.4V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 325A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 500A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 30mA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 8000A @ 60Hz | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | DO-200AB, B-PUK | |
| 공급 장치 패키지 | T-70 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T707083344BY | |
| 관련 링크 | T707083, T707083344BY 데이터 시트, Powerex Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | Y09300R04000D0L | RES SMD 0.04 OHM 0.5% 1W | Y09300R04000D0L.pdf | |
![]() | AN90B21 | AN90B21 AMD DIP | AN90B21.pdf | |
![]() | CEP4069ALR | CEP4069ALR CET SMD or Through Hole | CEP4069ALR.pdf | |
![]() | UPC6757CS #T | UPC6757CS #T NEC DIP-24P | UPC6757CS #T.pdf | |
![]() | TMP47C400AN-6845 | TMP47C400AN-6845 TOS DIP-42 | TMP47C400AN-6845.pdf | |
![]() | TMSC6701GJC167-1.9v | TMSC6701GJC167-1.9v TI BGA | TMSC6701GJC167-1.9v.pdf | |
![]() | MAY5364X | MAY5364X STANLEY DIP | MAY5364X.pdf | |
![]() | MT45W1MW16PDGA-70/MT45W1MW16PDGA-85 | MT45W1MW16PDGA-70/MT45W1MW16PDGA-85 MICRON VFBGA-48 | MT45W1MW16PDGA-70/MT45W1MW16PDGA-85.pdf | |
![]() | 400USC470MSN30X45 | 400USC470MSN30X45 RUBYCON SMD or Through Hole | 400USC470MSN30X45.pdf | |
![]() | DCA150AA50 | DCA150AA50 SANREX SMD or Through Hole | DCA150AA50.pdf | |
![]() | ECKKETS472MF | ECKKETS472MF ORIGINAL DIP | ECKKETS472MF.pdf | |
![]() | M3003R-343 | M3003R-343 SANYO QFP | M3003R-343.pdf |